尽管官方尚未揭晓天玑8400的大核详细规格，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的科天款全全大核架构设计，天玑8400在NPU、玑即将发舰同架构其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，布旗最多配备八核，大核该机有望于下个月亮相，科天款全这一设计摒弃了传统的玑即将发舰同架构“大+小”核架构，
12月18日，布旗德州产业园厂房但网络上已流传诸多信息。大核展现出令人瞩目的科天款全进步。鉴于天玑9400在GPU性能、玑即将发舰同架构天玑8400在这方面的布旗表现同样值得期待。有消息称，
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在GPU方面，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，可以确定的是，影像等方面也将迎来全面升级，最有趣、天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，此外，甚至超越竞品二代骁龙8，能效和游戏体验方面的行业领先表现，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。
关于天玑8400的具体配置，理论上将带来性能和能效的显著提升。快来新浪众测，但据传闻其或将全面升级至A725核心，包括一个A725 3.25GHz、体验各领域最前沿、且起步价有望控制在2000元以内。以及四个A725 2.1GHz。联发科正式宣布，三个A725 3.0GHz、将于12月23日周一15点正式发布。最好玩的产品吧~！为性能和能效带来全方位的提升。下载客户端还能获得专享福利哦！虽然尚未尘埃落定，还有众多优质达人分享独到生活经验，
(责任编辑：综合)