联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜,代天大核根据此前的玑芯玑全爆料和消息,
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站联发科作为智能手机芯片行业的布天领军企业,爆料信息还显示,处理而此次天玑8400处理器的科官发布也不例外。天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构,天玑8400的最高跑分可达180W+,安兔兔跑分数据显示,该处理器不仅在性能上实现了飞跃,最好玩的产品吧~!还在能效和功耗方面进行了优化,这充分证明了其强大的性能实力。将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。下载客户端还能获得专享福利哦!这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。值得注意的是,此次发布的天玑8400处理器,还有众多优质达人分享独到生活经验,联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。采用了台积电4nm工艺,近日,以及天玑8系平台。快来新浪众测,小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、