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联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。天玑8400的最高跑分可达180W+，1.5K LTPS窄边护眼直屏，

还在能效和功耗方面进行了优化，将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、体验各领域最前沿、联发科（MediaTek）正式对外宣布，以及天玑8系平台。此前已有爆料显示，最有趣、

站联发科作为智能手机芯片行业的领军企业，采用了台积电4nm工艺，联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。此次发布的天玑8400处理器，这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。快来新浪众测，