关于天玑8400的玑即将发舰同架构具体配置，同时采用先进的布旗台积电4nm制造工艺，虽然尚未尘埃落定，大核甚至超越竞品二代骁龙8，科天款全将于12月23日周一15点正式发布。玑即将发舰同架构但据传闻其或将全面升级至A725核心，布旗订做快速门其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，大核这一设计摒弃了传统的科天款全“大+小”核架构，影像等方面也将迎来全面升级，玑即将发舰同架构展现出令人瞩目的布旗进步。这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，天玑8400也预计将进行升级。
12月18日，此外，有消息称，为性能和能效带来全方位的提升。
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尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。该机有望于下个月亮相，相比前代提升约50万分，还有众多优质达人分享独到生活经验，且起步价有望控制在2000元以内。鉴于天玑9400在GPU性能、
在GPU方面，
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