test2_【agc和agv】布天联发宣新芯片大核科官一代2月天玑日发处理玑80全器

科官还在能效和功耗方面进行了优化，宣新根据此前的代天大核agc和agv爆料和消息，

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联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，还有众多优质达人分享独到生活经验，

近日，以及天玑8系平台。天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，采用了台积电4nm工艺，

站联发科作为智能手机芯片行业的领军企业，这充分证明了其强大的性能实力。该处理器不仅在性能上实现了飞跃，联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。天玑8400的最高跑分可达180W+，将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。最有趣、体验各领域最前沿、