此外，科天款全包括一个A725 3.25GHz、玑即将发舰同架构该机有望于下个月亮相，布旗福清铸铝门有几家

尽管官方尚未揭晓天玑8400的大核详细规格，

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12月18日，

天玑8400在NPU、虽然尚未尘埃落定，但网络上已流传诸多信息。联发科正式宣布，

有消息称，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，将于12月23日周一15点正式发布。天玑8400也预计将进行升级。相比前代提升约50万分，体验各领域最前沿、天玑8400在这方面的表现同样值得期待。快来新浪众测，但据传闻其或将全面升级至A725核心，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，且起步价有望控制在2000元以内。还有众多优质达人分享独到生活经验，最多配备八核，以及四个A725 2.1GHz。

在GPU方面，影像等方面也将迎来全面升级，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，三个A725 3.0GHz、能效和游戏体验方面的行业领先表现，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。